Asus Indonesia Meluncurkan Rangkaian Laptop Gaming Terbarunya Pada Tahun 2023

 

Asus memperkenalkan laptop terbaru mereka pada sebuah acara CES di Las Vegas (13/1/2023) (Linus Media Group)

Asus Indonesia meluncurkan laptop gaming terbaru mereka dengan Prosesor Intel Core Generasi ke-13, laptop gaming yang diperkenalkan yaitu mulai dari seri ROG Strix SCAR yaitu lini yang paling tinggi, dan ada pula varian laptop gaming convertible atau 2 in 1 dan detecheble, sampai varian laptop gaming entry-level TUF Gaming.

Lini laptop Asus ROG terbaru ini ditenagai Prosesor Intel Core Generasi ke-13 yang diperkenalkan pada 20 Oktober 2022 lalu, prosesor ini diklaim mampu lebih cepat dibandingkan dengan generasi sebelumnya yakni Intel Core I9 12900HX yang menghasilkan single-threaded  hingga 11 persen dan peningkatan multi-threaded yang sangat tinggi hingga 49 persen. Jajaran laptop ROG tahun ini didukung oleh display terbaru mereka yang sudah diperkenalkan dari tahun lalu yaitu ROG Nebula Display yang pada dasarnya adalah panel Mini LED yang bisa mencakup warna hingga 100% DCI-P3 dan bisa menghasilkan kecerahan layar hingga lebih dari 1000 nits.

Selain itu, Asus ROG juga memperkenalkan pendingin dengan di desain ulang untuk menampung heatsink lebar baru, sementara sirip tembaga dipindahkan bahkan lebih dekat ke ventilasi pembuangan udara untuk pendinginan yang lebih efisien, yang bernama ROG Intelligent Cooling Technology. Asus menjelaskan bahwa ROG menghadirkan full-width heatsink dan Tri-Fan Technology ke dalam sistem pendingin, diklaim menjadikan performa pendinginan jauh lebih efisien dan optimal. Menurut Asus, sistem pendinginan ROG dilengkapi dengan full-width heatsink dan Tri-Fan Technology, yang dapat meningkatkan efisiensi dan optimalisasi performa pendinginan secara signifikan dan efisien.

Full-width heatsink dan Tri-Fan Technology ini tersedia di ROG Zephyrus M16 terbaru serta ROG Strix Varian 16 inci dan 18 inci terbaru. Sementara itu, Tri-Fan Technology merupakan teknologi kipas menggunakan tiga kipas untuk mendinginkan seluruh komponen di dalam laptop ROG, dan tidak lupa juga ROG menerapkan thermal grizzly liquid metal yang mampu mendinginkan laptop hingga 15°C.

Asus memperkenalkan laptop gaming entry-levelnya yang bernama Asus TUF Gaming 2023 dalam sebuah acara media gathering di Menteng, Jakarta Pusat, Selasa (28/2/2023) (Asus Indonesia) (Kompas.com)

Jajaran laptop terbaru yang diperkenalkan Asus Indonesia mulai seri ROG Strix SCAR sampai varian entery-level TUF Gaming, terdiri dari ROG Strix SCAR 16 dan SCAR 18, ROG Zephyrus M16, ROG Zephyrus G16, ROG Flow Z13, ROG Strix G16/18, dan TUF Gaming F15.

Untuk varian tertinggi dari laptop Asus ROG yaitu ROG Strix SCAR, Asus menyematkan komponen-komponen high end, antara lain Windows 11 pro, layar 18 inci yang terbaru dengan menggunakan Nebula Display, sehingga dapat melihat musuh dengan lebih jelas dari sebelumnya. Didukung oleh prosesor Intel Core i9-13980HX terdiri dari 24 Core (8 Performance Core dan 16 Efficiency Core) 32 Threads Maximum Turbo Frequency 5,60 GHz dengan TDP maksimal 55Watt dan kartu grafis laptop NVIDIA GeForce RTX 4090 dengan TGP maksimal 175Watt, total daya keseluruhan yang dihasilkan dari CPU dan GPU adalah sebesar 240Watt yang dibagi 65Watt untuk CPU dan 175Watt untuk GPU. Tersedia juga MUX Switch yang didedikasikan dengan dukungan NVIDIA Advanced Optimus, memungkinkan dengan mudah memanfaatkan tenaga sebenarnya dari GPU saat bermain game. Dengan dukungan hingga 64GB RAM DDR5 4800MHz dan penyimpanan PCIe Gen4x4 hingga 4TB.

Asus mengungkapkan bahwa pada tahun 2023, fokus utama mereka untuk perangkat ROG adalah pada tiga hal yaitu performa, layar, dan desain, selain inovasi dan sistem pendinginan. Asus juga berencana untuk membuat tahun 2023 menjadi tahunnya Strix, dan berusaha untuk memperbarui performa dan strategi pemasaran mereka.


sumber:

Komentar

Posting Komentar

Postingan populer dari blog ini

Apa itu HBM? Definisi dari HBM

Gambar
  Gambar dari HBM generasi kedua yang dibuat Samsung (Sumber dari: https://www.extremetech.com/gaming/288018-samsung-flashbolt-hbm2-is-33-percent-faster-doubles-capacity) HBM, singkatan dari High Bandwidth Memory , merupakan memori antarmuka yang dipakai pada DRAM ( Dynamic Random Access Memory ) yang ditumpuk 3D di beberapa GPU, CPU server, HPC ( High Performance Computing ), XPU dan komputer jaringan. Chip HBM dibuat  oleh beberapa perusahaan besar meliputi Samsung dan SK Hynix.  HBM adalah salah satu jenis memori baru yang digunakan pada CPU/GPU/XPU (RAM) yang menumpuk chip memori secara vertikal, mirip dengan gedung pencakar langit yang memiliki lantai-lantai yang bertumpuk. Dengan melakukan ini, jarak antar informasi dapat diperpendek. Modul HBM ini terhubung ke CPU atau GPU melalui interkoneksi ultra cepat yang disebut "interposer". Beberapa tumpukan HBM dipasang di atas  interposer bersama-sama dengan CPU atau GPU, dan modul ini dihubungkan ke papan sirku...
Baca selengkapnya

Perbedaan Penggunaan satuan mAh dan Wh Dalam Kapasitas Baterai Smartphone

Gambar
  Dalam dunia teknologi, baterai merupakan salah satu komponen yang sangat penting. Baterai bertugas memberikan daya listrik untuk menjalankan perangkat elektronik, seperti handphone. Saat ini, kapasitas baterai di handphone sering diukur menggunakan mAh atau Wh. Namun, apakah Anda tahu perbedaan antara kedua satuan ini? mAh (milliampere-hour) adalah satuan untuk mengukur kapasitas baterai yang menyatakan berapa banyak arus yang dapat dikeluarkan dari baterai dalam waktu satu jam. Artinya, semakin besar mAh pada baterai, semakin lama baterai akan bertahan saat digunakan. Misalnya, jika handphone Anda memiliki baterai dengan kapasitas 3000 mAh, maka baterai tersebut dapat memberikan arus sebesar 3000 mA dalam waktu satu jam. Sementara itu, Wh (watt-hour) adalah satuan untuk mengukur energi yang tersimpan di dalam baterai. Wh menghitung daya yang dapat dihasilkan dari baterai dalam waktu satu jam, dengan asumsi tegangan baterai tetap selama waktu itu. Perbedaan antara Wh dan mAh ...
Baca selengkapnya